pcb耐高温标签在smt电路板制造过程中所要经历的挑战

   焊接技术在电子产品的smt装配中占有极其重要的地位。

   一般焊接分为两大类：

   一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

 另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。在选择合适的产品之前，理解pcb耐高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。

 温度是保证焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。

印刷电路板（pcb）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入最高温度达150°c的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。接着，pcb被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中，pcb会暴露于230~265°c左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度最高可达到280°c），在冷却回到常温后，pcb会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为耐用，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。

如果需要在波峰焊环境中使用pcb耐高温标签时，标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触，且一般情况下波峰焊的温度要更高，极限温度会达到320°c，因此对标签的性能要求会更高、更苛刻；

   无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’，针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求，凯裕电子均有相对应的pcb耐高温标签产品，为您提供专业、优质、可靠的保障。