RFID 电子标签通过射频信号识别数据，帮助品牌商和生产商实现智能管理和销售、防伪追溯等功能，从而实现提高效率、完善供应链精度、优化消费者体验的多重提升。在性能方面，电子标签需要经受严苛的环境考验，如应用于高温的耐用品或是电子设备仪器时，需耐受 200℃的高温;在生物医药领域的液氮环境和超低温应用时，需耐受 -196℃的超低温。除此以外，在低温的冷藏冷链物流运输中需使用符合食品安全认证的材料，使 RFID 电子标签发挥有效稳定的数字化功能。

随着应用范围越来越为广泛，电子标签的生产设备在技术方面也在不断提升。在功能方面，电子标签复合设备需满足单道天线和多道天线的对等复合和不对等复合，具备 inlay 不良品剔除功能、干湿 inlay多层复合等功能。在标签生产的质量控制方面，要能够支持 RAIN RFID 和 NFC 测试，在高速运动过程中能提供可靠且准确的高质量数据。目前，市面上流行的RFID 复合设备大多能够实现 Inlay、面纸、底纸之间的套准要求及精度，并将多种工艺集中在一个平台上，如 Inlay 排废、多层复合、涂胶、模切、成品检测等。

电子标签对于 RFID 芯片的需求量很大，近年来，受欧洲能源危机等因素影响，晶圆代工产能紧张，RFID 行业面临着芯片严重短缺问题。但同时，芯片短 缺也推动了技术供应商去开发新的 RFID 芯片组用于电子标签。近年来，国产 RFID 芯片厂商纷纷推出自主研发的标签芯片或读写器芯片，形成了一股强劲的芯片国产化势头。从长远来看，RFID 芯片国产化将有助于国内产业链的不断完善，芯片价格的不断降低则有利于提升市场对 RFID 电子标签的接受度，进而推动电子标签在我国的长远发展。

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